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瑞贝思将第四届中国（惠州）物联网·云计算技术应用博览会
摘要： 2015年第四届中国（惠州）物联网·云计算技术应用博览会,将于11月１日至3日在惠州会展中心举行。届时，瑞贝思将展出高品质的PLA、ABS、HIPS、尼龙、导电、夜光、柔性材料、彩虹PLA、红铜PLA等材质的3D打印耗材。欢迎位临现场，体验3D打印和洽谈合作。
2015年第四届中国（惠州）物联网·云计算技术应用博览会,将于11月１日至3日在惠州会展中心举行。届时，瑞贝思将展出高品质的PLA、ABS、HIPS、尼龙、导电、夜光、柔性材料、彩虹PLA、红铜PLA等材质的3D打印耗材。欢迎位临现场，体验3D打印和洽谈合作。
博览会由广东省政府指导，惠州市政府、省经信委、省科技厅主办的展会，展会设置4个馆，展览总面积约2万平方米。
这次展会将全方位展示国内外物联网、云计算、智慧城市、“互联网+”等领域的新产品、新技术和新服务，主要参展商品有VR、虚拟现实设备、智能硬件、物联网设备、移动智能终端、云计算解决方案等技术和服务，各种基于电子商务、公共服务平台、智能电子、智能家庭、数字视听、智能穿戴、3D打印等信息消费行业应用及体验区和智慧金融专区。
云博会连续三届吸引了IBM、惠普、微软、思科、联想、腾讯、浪潮、华为、神州数码、中国科学院等一大批具有国际竞争力和同行业领先地位的知名企业、科研院所参会参展，累计签订的投资合作项目金额700多亿元，乌克兰、白俄罗斯、以色列等国家的企业和科研院所纷纷参展，并与惠州市在信息技术、产业孵化与教育培训等领域开展深度合作。
